對(duì)于喜歡打游戲或者經(jīng)?？磩?、拍視頻的用戶來(lái)說(shuō)，iPhone 發(fā)熱是一個(gè)難以避免的硬傷，很多人把iPhone發(fā)熱的原因歸結(jié)于新版本系統(tǒng)，認(rèn)為增加新功能導(dǎo)致系統(tǒng)臃腫，從而讓 iPhone 發(fā)熱更嚴(yán)重。
其實(shí)iPhone發(fā)熱的根本原因并不能怪 iOS 系統(tǒng)，雙層主板設(shè)計(jì)才是最主要的問(wèn)題。
為了在狹小的機(jī)身內(nèi)塞下原深感像頭系統(tǒng)，蘋果從iPhone X開(kāi)始使用了雙層主板封裝的技術(shù)，主板分為 A/B 兩塊，A 板是 AP 邏輯運(yùn)算，主要包括 A11 仿生處理器、電源管理、存儲(chǔ)芯片以及周邊驅(qū)動(dòng)芯片。
B 板是 BB 射頻部分，主要包括基帶、射頻收發(fā)、Wi-Fi，還有射頻前端芯，雙主板疊加封裝，占用更小的機(jī)身內(nèi)部空間，從而留給電池更大的可用空間。
拆開(kāi)屏幕總成后，從整體的布局來(lái)看，電池占據(jù)了非常大的面積，足有60%左右，兩塊電池呈 L 形布局。
它的弊端也很明顯，那就是影響散熱。
集成度極高的同時(shí)導(dǎo)致了發(fā)熱區(qū)域集中，大致位于機(jī)身背面Logo右上角處，尤其在進(jìn)行快充時(shí)，發(fā)熱量普遍可以達(dá)到驚人的 42℃，更有甚者，充電接口可以達(dá)到 46℃。
除此之外，較高的集成度也會(huì)導(dǎo)致維修成本上升，某個(gè)零件發(fā)生損壞后，往往需要更換整個(gè)總成才可以恢復(fù)功能。
